一、什么是PCT试验？
PCT试验一般称为高压锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试，最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印刷线路(PCB&FPC)用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的。如果待测品是半导体的话，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。
二、压力蒸煮锅试验结构
PCT试验箱由一个压力容器组成，压力容器包括一个能产生100%（润湿）环境的水加热器，待测品经过PCT试验所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成的。
五、环境应力与失效关系
依据美国Hughes航空公司的统计报告显示，环境应力造成电子产品故障的比例来说，高度占2%、盐雾占4%、沙尘占6%、振动占28%、而温湿度去占了高达60%，所以电子产品对于温湿度的影响特别显著，但由于传统高温高湿试验(如：40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.)所需的时间较长，为了加速材料的吸湿速率以及缩短试验时间，可使用加速试验设备(HAST[高度加速寿命试验机]、PCT[高压锅])来进行相关试验，也就所谓的(退化失效期、损耗期)试验。