什么是绝缘电阻和漏电流？
在测试过程中，按下测试按钮产生的高直流电压将导致小（微安）电流流过导体和绝缘层。电流量取决于施加的电压量、系统的电容、总电阻和材料的温度。对于固定电压，电流越大，电阻越低（E=IR，R=E/I）。总电阻是导体的内阻（小值）加上以 MO 为单位的绝缘电阻的总和。仪表上读取的绝缘电阻值将是以下三个独立子电流的函数。
传导泄漏电流 (I L )传导电流是通常流过绝缘层、导体之间或从导体到地的少量（微安）电流。该电流随着绝缘的恶化而增加，并在吸收电流（见图 1）消失后变得占主导地位。因为它相当稳定且与时间无关，所以这是测量绝缘电阻的最重要的电流。
容性充电泄漏电流 (I C )当两个或多个导体一起在滚道中运行时，它们充当电容器。由于这种电容效应，泄漏电流会流过导体绝缘层。当施加直流电压时，该电流仅持续几秒钟，并在绝缘体充电至其完全测试电压后下降。在低电容设备中，电容电流高于传导漏电流，但通常在我们开始记录数据时就消失了。因此，在记录之前让读数“稳定下来”很重要。另一方面，在测试高电容设备时，电容充电泄漏电流可能会持续很长时间才能稳定下来。
吸收电流是由介电材料内的分子极化引起的。在低电容设备中，最初几秒钟的电流很高，然后缓慢下降到几乎为零。在处理高容量设备或潮湿污染的绝缘时，吸收电流长时间不会下降。