温度循环试验的目的
确定元件经受环境温度迅速变化的能力，避免产品因环境而失效。
超级电容温度循环试验
温度冲击循环试验环境
温度：25℃±5℃
湿度：25%~85%
大气压力：86KPa~106KPa
温度冲击循环试验标准
GB/T34870.1 超级电容 第1部分：国家标准
IEC62391-1 电子及电气设备用固定式双层电容器 第1部分：总规范
1、温度冲击的试验目的及标准：
温度冲击试验主要考察由于蠕动及疲劳损伤引起的失效，在较短的时间内确认产品特性的变化。试验的严苛程度取决于高/低温、驻留时间、循环数。常见的测试标准有：GB/T 2423.22、ASTM D7437-07、IEC 60068-2-14、GJB 150.5等
2、温度冲击测试应用范围：
用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经高温、低温的连续环境下所能忍受的程度，适用于科研、学校、工厂、jungong等单位用于电工、电子产品、半导体、电子线路板、金属材料、轴承等各种材料在温度急剧变化环境下的适应性试验。
3、温度冲击试验具体流程：
常见方式：高温转低温、低温转高温、高温转常温转低温、低温转常温转高温
温度范围：-75℃～200℃，高温设定范围：+60℃～+200℃，低温设定范围：0℃～-75℃ 。测试完成后，产品通过基本功能测试，外观和结构正常。
试验时间：根据产品的使用环境不同，试验时间可以采用短周期、中等周期或长周期。短周期测试一般在10个循环内完成，中等周期测试在50到200个循环，长周期测试在500到1000个循环。
循环时间：每个循环时间可以根据不同试验要求进行调整，通常建议不超过30分钟。
恢复时间：在温度冲击测试的过程中，产品经过极端环境的暴露和冷却，通常建议不超过30分钟。
冷却方法：测试过程中，冷却方法会影响测试的结果，因此应按照标准规定进行正常速度的冷却。