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IEC发布半导体器件标准的预发布版本

2024年5月3日,国际电工委员会(IEC)发布标准IEC 60747-15:2024 PRV《半导体器件 - 第15部分:分立器件 - 绝缘功率半导体器件》的预发布版本。

该标准规定了对绝缘功率半导体器件的要求。这些要求是IEC 60747系列标准其他部分对相应的非绝缘功率器件和 IEC 60748系列标准部分对集成电路(ICs)所做要求的补充。

与旧版相比,新版有以下重大技术变更:

a) 智能功率半导体模块(IPM)以前被排除在第一版和第二版外,现在被纳入该标准中(附录C);

b) 规定了每个开关的热电阻(6.2.4);

c) 在与用户达成协议的情况下,增加了温度传感器与端子之间的隔离测试(6.1.2)。

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