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高压蒸煮试验

高压蒸煮试验(HAST)介绍:

高压蒸煮试验即为高温,高湿,高气压测试,是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热的能力。金鉴实验室可提供高压蒸煮试验服务,应用于电子产品质量评估、失效分析、可靠性测试等。

测试范围:
温度范围:105~142.9℃

湿度范围:75%~100%RH

压力范围:0.02~0.186Mpa

参照测试标准:

《半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)》 GB/T 4937.4-2012

《高加速湿热应力试验》JESD22-A110D-2010

《非气密固态表面贴装器件 潮湿/再流焊敏感度分级》IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008


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